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Lugar de ejecución
Madrid, Comunidad de madrid, España
Anuncio de Licitación
25/08/2026
Perfil del contratante
Anuncio de Pliegos
25/08/2026
Perfil del contratante
Fin Plazo Presentación
18/09/2026
Finaliza en 24 días
Anuncio de Adjudicación
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Licitación Suministro mediante acuerdo marco de cinta hotmelt para chip bond de tarjetas inteligentes - Fábrica Nacional de Moneda y Timbre
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