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Licitación Suministro e Instalación de Sistema de Haz Dual

Licitaciones públicas: Suministro e Instalación de un Sistema de Haz Dual para preparación de Lamellas. Universidad Complutense de Madrid.

Perfil del contratante

Universidad Complutense de Madrid

Perfil del contratante

Universidad Complutense de Madrid

Datos generales

Estado

Resuelta

Presupuesto base de licitación

854.078,50 €

Importe sin impuestos

705.850,00 €

Valor estimado del contrato

705.850,00 €

Referencia

Ver

Enlace a la fuente oficial

Link

Publicación

25/06/2025

Ultima actualización

31/10/2025

Periodo estimado Inicio

-

Periodo estimado Final

-

Duración

6 Meses

Códigos CPV

38511100 - Microscopios electrónicos de barrido

Título oficial

Suministro e Instalación de un Sistema de Haz Dual para preparación de Lamellas (FIB) en la ICTS Centro Nacional de Microscopia de la Universidad Complutense de Madrid.

Proceso de licitación

Proceso

Procedimiento Abierto

Urgencia

Ordinaria

Sistema de contratación

No aplica

Método de envío

Electrónica

Plazo de presentación ofertas

Hasta 24/07/2025

Presentación

-

Cantidad máxima de presentación de lotes

-

Cantidad máxima de lotes adjudicados

-

Período disponibilidad documentos

-

Términos y Calificaciones

Calificaciones técnicas

  • Trabajos realizados - Solvencia técnica o profesional, según lo establecido en el apartado 5 de la carátula del PCAP.

Calificaciones financieras

  • Cifra anual de negocio - Solvencia económica o financiera, según lo establecido en el apartado 5 de la carátula del PCAP.

Calificaciones específicas

  • Capacidad de obrar - Capacidad de obrar

Garantías financieras

  • Final - x5

Términos de adjudicación

  • Capacidad del equipo para soldar la lamella a la rejilla sin necesidad de usar deposición de ningún tipo: 2%
  • Versatilidad en cuanto al número de segmentos y la composición de señales del detector BSE en cámara: 2%
  • Se valorará si permite la captura de imágenes con resolución al menos de 65kx65k: 2%
  • Grado de automatización del proceso de fabricación de lamella: 5%
  • PRECIO: 51%
  • Licencias infinitas del procesado del sistema EDX: 5%
  • Disponer de Software de programación mediante Python: 2%
  • Sistema de afilado de la punta que esté totalmente integrado en el software: 2%
  • Detector extra (adicional a los detectores en el PPT) en cámara: 5%
  • Extensión del plazo de garantía: 5%
  • Versatilidad del equipo en cuanto a que permita registrar imágenes SEM y STEM en tiempo real: 3%
  • Grado de integración de todos los elementos del suministro dentro del software de control del FIB: 4%
  • Sistema de limpieza por plasma acoplado a la cámara: 5%
  • Versatilidad del detector STEM atendiendo especialmente al número de sectores y los modos de toma de imagen en STEM: 2%
  • Presencia de sistemas de compensación de la carga durante el uso del haz de iones: 3%
  • Versatilidad del portamuestras, teniendo en cuenta el número de posiciones disponibles: 2%

Documentos

Resolución

Formalizado: Oferta mejor valorada

Fecha adjudicación

07/10/2025

Importe

854.078,50 € - Baja (0%)

Importe sin impuestos

705.850,00 € - Baja (0%)

Identificador contrato

2025/000185-C001

Fecha contrato

29/10/2025

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Abierto·Madrid·Pub. 04/06/2026
Presupuesto453.000,00 EUR
En Plazo
Fin presentación06/07/2026
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